据北京晚报报道，台积电将对美国再投资“至少”1000亿美元，建造“最先进的”芯片生产设施。据悉，扩建计划包括新建三个芯片制造厂、两个先进封装设施和一个大型研发中...

中信证券研报指出，全球智能手机大盘弱复苏，但在硬件创新放缓背景下，光学规格仍是各厂商高端化战略下差异化竞争的重要环节，其中潜望、玻塑混合、大像面、OIS是后续光...